製品詳細

金錫合金めっき(MC-12GT)

金錫合金めっき(MC-12GT)

金錫合金めっき 金錫合金メッキ

はんだ付けに最適、小物品に使用できる高融点280℃の金錫合金めっき。

金錫合金めっき(MC-12GT)が選ばれる理由

  • 特長1「接合性」

  • 特長2「高導電性」

  • 特長3「低接触抵抗性」

金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。
多くの場合、金錫合金は冶金的に作成されたものを用いますが、部品の微細化が進む中で、それは困難になっています。三ツ矢が開発した金錫合金めっきでは、微細部品のめっきが可能で均一な共晶組成のめっき皮膜のコントロールが可能です。その為、高温鉛フリー半田材料としての使用が期待出来ます。

 

薄膜化 : Au-Sn膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化(33%のコストダウン
の実績あり)が可能。
幅広い合金組成 : 任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成(Au90~70wt%
の実績あり)が得られる。
高信頼接合 : 耐酸化性、半田付け性が良く、高信頼接合が可能。

 

AuSn

導入事例

製品納入業界

電子機器部品業界、半導体関連業界。

製作事例

電子部品 C社半導体素子の低コスト化、さらに素子実装の高密度化に伴い、これまで金めっきをしてさらに一工程が必要でした。金錫合金めっきに置き換えができるのでは、と当社よりご提案させていただきました。
製品へめっきするための工程開発を技術部門で検討し、密着が良好で均一な厚みのめっき皮膜を得る工程を開発。量産を可能といたしました。
(品質安定化、難素材対応、めっき種、コスト低減)

半導体関連 J社高温半田めっきの開発で作業工数削減したいとご来社。
金合金めっき浴の開発、析出組成の安定、めっき膜厚バラつき防止などで安定した温度の半田付けが可能になり、めっきや顧客様の作業削減で33%コストダウンに寄与いたしました。
(品質安定化、機能性能向上、コスト低減)

半導体関連 K社米国と日本で半導体部品を作られており、日本で金錫合金めっきを出来るめっき企業を探されておりましたがなかなか見つかりませんでした。
当社のホームページを見つけご相談に来社されました。特に特殊素材へ安定した密着も得られることをご要望されていました。
めっき厚みの公差、合金組成の公差も厳しい品質基準でしたが、当社の技術センター、工場の技術部門、製造部門での検討によりお客様の要望に応えられる工程を開発して量産を行っております。
(品質安定化、難素材対応、めっき種)

製品詳細

基礎情報

※生産方法について B(バレル) R(ラック) M(網) H(フープ)

対応工場 【東京都】
五反田工場
【東京都】
八王子工場
【山形県】
米沢工場
【山梨県】
甲府工場
量産
生産方法 B R
下地めっき種 Ni Cu,Ni,Pd-Ni,Ni-P
量産試作
試作
薬品常備
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