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硬質銀めっき・硬質銀メッキ(MC-11HS)

硬質銀めっき(MC-11HS)の加工サンプル

電子部品への機能めっき

硬質銀めっき(硬い銀めっき)の機能は、耐摩耗に優れた高硬度の銀めっきです。
電気自動車(EV)・プラグインハイブリッド(PHV)の充電端子用途に開発しました。
従来の銀めっき皮膜硬度はHv80~110程度でしたが、硬質銀めっき(硬い銀めっき)の皮膜硬度はHv155程度(-5/+15)と高硬度です。そのため従来の銀めっき皮膜に比べ、摺動性、耐摩耗性に優れています。また、接触抵抗、硫化ガス試験の耐変色性は従来の銀めっき皮膜と同等です。特に従来の銀めっき皮膜を用いて厚膜で対応していた箇所に、弊社の硬質銀めっき(硬い銀めっき)を用いて銀めっき皮膜の薄膜化を試して頂けると思います。
最近は挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへも展開しております。

このめっきには紹介動画があります。視聴申込はこちら

機能特性

  • 耐摩耗
  • 低接触抵抗
  • 高導電性
  • 摺動性

使用される産業分野

  • 自動車
  • 電力関係

加工の可否

米沢
プラント 五反田/東京 八王子/東京 米沢/山形 甲府/山梨
量産
加工方式 B,R,M
下地めっき種 Ni,Cu
量産試作
試作
薬品常備
B:バレルR:ラックM:網付けH:フープ
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磁性
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高反射
低反射性 光吸収性
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摺動性
高周波特性用
電磁波シールド用
ウィスカ発生対策
耐酸化性
離型性
耐熱性
産業分野ごと
半導体
自動車
電子・通信機器
医療機器
航空宇宙
スマートグリッド
電力関係
加工プラントごと
五反田プラント/東京都
八王子プラント/東京都
米沢プラント/山形県
甲府プラント/山梨県
加工方式ごと
バレル方式
ラック方式
網付け方式
フープ方式
下地素材ごと
黄銅
リン青銅
ベリリウム銅合金
チタン銅合金
アルミニウム
ステンレス
亜鉛
マグネシウム
チタン
モリブデン
タングステン
ニッケル
インバー
コバール
洋白
42アロイ
ハステロイ
ダイキャスト
セラミックス
カーボン
粉体
シリコンウエハー
化合物ウエハー
ガラス
プラスチック
蒸着膜・スパッタリング膜
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