製品一覧

三ツ矢で可能なめっきについて、各工場での加工方法や製品の特徴を記載しております。めっき加工のご希望がございましたら、お気軽にご相談くださいませ。技術開発も行っております。

めっき可能な素材

タフピッチ銅は純銅の中では無酸素銅ほどの純度はありません、脱酸銅はタフピッチ銅から脱酸素を行ったものです 無酸素銅は酸素をほとんど含まない純銅で純度が高い銅です通常はニッケルめっき後 各種のめっきをつけます、無酸素銅へのめっきは注意が必要なため当社では特殊な処理を行っております。

黄銅

銅と亜鉛の合金で、別の名を真鍮ともいいます。亜鉛の含有率が35%のものが一般的です。成分の亜鉛拡散が起きやすいため下地には銅またはニッケルめっきをつけてから各種めっきをつけます。

燐青銅

青銅の一種です スズ10%以下の青銅に多少リンを加えたものです。スズ8%、リン0.03~0.35%のリン青銅はおもに条材や板に加工され、すぐれたばね材料としても使用されます。めっきの前処理時には錫の酸化物が生じやすいため注意が必要です。熱処理したものは特殊な前処理が必要です。下地には銅またはニッケルめっきをつけてから各種めっきをつけます。

ステンレス

さびにくい鉄というのが語源ですが クロムを含有してそれによる酸化皮膜により耐食性を保っているため めっきをつけるにはこの酸化皮膜の除去が必要となります 通常は下地にニッケルめっきをつけますが、当社ではダイレクトに金・銀・錫・銅めっきをつけることができます

アルミニウム

アルミニウムも軽量金属として使用され、強度強化したものはジュラルミンとして航空機材料にも使用されます。酸化皮膜を生じやすいためこれにより耐食性を保ちますが、さらに耐食性を高くするために酸化皮膜を強化するクロメート処理 アルマイト処理が行われてます。まためっきをつける場合はステンレス同様に酸化皮膜除去が必要となります。お客様のニーズにより各種めっきをつけることができます。

ベリリウム銅

ベリリウム銅は、銅に0.5 - 3%のベリリウムを加えた合金です。最近ベリリウムの毒性が問題となり使用量は減少傾向にあります。熱処理を加えれば強度や耐久性、電気伝導度を増すことができます。めっきをつける素材としてはたいへん難しい特殊な前処理が必要です、通常は下地には銅またはニッケルめっきをつけてから各種めっきをつけます。

チタン銅

チタン銅は、銅にチタンを加えた特殊銅合金です。強度、耐応力緩和特性、曲げ加工性においては、ベリリウム銅合金に同等の特性を持っています。このため、電子機器の主にコネクター端子、バッテリー端子、バーンインソケット等に使用されます。めっきをつけるには注意が必要な材質ですが当社では問題なくめっきがつけられます。

亜鉛

亜鉛は、青味がかった銀白色の金属です。精密ダイキャストに使用されます。湿った空気中で錆び易く、素材の表面状態がめっきの仕上がりに大きく影響します。耐摩耗ダイカスト用亜鉛合金ベリック材は、アルミニウム4%、銅4%を含む合金ですがめっきをつけるのは難しく特殊な前処理が必要です。

マグネシウム

マグネシウム はアルミより軽い金属で近年はノートパソコンやスマートフォンに使用されます、たいへん腐食しやすくめっきをつけるには困難な材料ですが当社ではめっきが可能です。

チタン

チタン は、マグネシウム、アルミニウムの次に軽い金属です、表面に生ずる酸化物である酸化チタン(IV)は耐食性が非常に高くめっきをつけるには特に困難な材料です、当社は特殊な前処理によりめっきをつけることができます。

モリブデン

モリブデンは銀白色の硬い高耐熱性の金属です。空気中では酸化被膜を作り内部が保護されます。めっきをつけるには特に困難な材料です、当社は特殊な前処理によりめっきをつけることができます。

タングステン

タングステンは金属のうちでは最も融点が高く、金属としては比較的大きな電気抵抗を持つ素材です。めっきをつけるには特に困難な材料です、当社は特殊な前処理により銅タングステン合金も含めてめっきをつけることができます 

ダイカスト

ダイカストは、金型に溶融した金属を圧入することにより、寸法精度の高い鋳物を大量に生産できる方法です、ダイカストには主にアルミニウム素材と亜鉛素材があります。当社はどちらもめっきをつけることができます。

セラミックス

セラミックスは近年電子部品材料としていろいろな種類のものが作られるようになりました。当社ではいろいろな種類の試作めっき又は量産めっきを行っています、材質等により前処理が変わりますのでご相談頂ければと思います。

カーボン

カーボンは放熱特性、摺動性に優れております。近年ではカーボン+アルミニウムの材質もでてきました。当社ではこれらにめっきをつけることが可能です。

粉体

金属や各種セラミックの粉体にめっきをつけることにより機能改善を行なう試作依頼が増えています。当社ではいろいろな粉体にめっきを行っていますので遠慮なくご相談ください。

シリコンウエハー

シリコンウェハーは、半導体素子製造の基板です。スパッタリング及びレジストを行ったウエハーに当社でめっきをしております。

化合物ウエハー

化合物ウェハーは、特殊半導体素子の材料です。スパッタリング及びレジストを行ったウエハーの他に直接化合物ウェハーに当社ではめっきをしております。

ガラス

ガラスは身近にある素材ですがめっきをつけるには難しい素材です。当社では通常ガラスには、数ミクロン程度のめっきであればつけることが可能です。純度の高い石英ガラスは別途ご相談ください。

プラスチック

プラスチックの素材も様々な種類があります。弊社では試作レベルでめっきをつけることはできますが量産めっきラインはございません。 お客様に必要な仕様をご確認しながらの試作になるため、まずはお問い合わせフォームよりご相談ください。

インバー

インバー (invar) とは合金の一種で、鉄に36 %のニッケルを加え、微量成分として0.7 %ほどのマンガンおよび0.2 %未満の炭素が含まれています。当社では特殊な前処理でめっきが可能です。通常は下地として銅めっきをつけます。

コバール

コバール(Kovar)は鉄にニッケル、コバルトを配合した合金です。成分の例は重量%で Ni 29% 、Co 17%、Si 0.2%、Mn 0.3%、Fe 53.5%です。当社では特殊な前処理でめっきが可能です。通常は下地として銅めっきをつけます。

洋白

洋白(ようはく)は、銅と亜鉛、ニッケルから構成される合金です。銅を50から70%、ニッケルを5~30%、亜鉛を10~30%配合した銀白色の合金で、当社では通常工程でめっきをつけられます。

42アロイ

42アロイ(42Alloy)は熱膨張率が金属のなかで低く、硬質ガラスやセラミックスに近い事から、ガラス封着される電子部品の電極材(リード)に用いられたり、ICリードフレームに用いられたりします。成分はニッケル42% 、鉄57%で、銅、マンガンが添加されることもあり、過剰焼鈍すると結晶粒の粗大化により、めっき際にトラブルの原因となります。当社では通常工程でめっきを行なっております。

ニッケル

銀白色で空気中では錆びにくく耐食性がある素材です。バッテリーの充電端子等に 使用されます。当社では直接金めっきをつける事例が多く、近年人体のニッケルア レルギーがクローズアップされたため規制の動きがでております。

ハステロイ

ハステロイはニッケルを基にモリブデンやクロムを加えることで耐食性や耐熱性を優れた合金で、米国の会社の商標です。 広く使用されている合金群なので日本でも一般名化しています。当社では特殊な前処理によりめっきをつけてます。

蒸着膜及びスパッタリング膜

数々の素材の上に蒸着及びスパッタリングされた金属薄膜に当社はめっきをつけております。

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