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解決事例-金錫合金めっき

電子部品 C社
半導体素子の低コスト化、さらに素子実装の高密度化に伴い、これまで金めっきをしてさらに一工程が必要でした。金錫合金めっきに置き換えができるのでは、と当社よりご提案させていただきました。
製品へめっきするための工程開発を技術部門で検討し、密着が良好で均一な厚みのめっき皮膜を得る工程を開発。量産を可能といたしました。

関連めっき・表面処理

解決した課題

  • 品質改善
  • コスト低減
  • 新めっき開発
  • 難素材へのめっき
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