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解決事例-回路の半田付け性の改善

電子部品材料 XX社
銅スパッタリングで形成した回路の半田付け性を改善したいとご相談がありました。めっき工程の開発により銅めっきを加工して、試作提出したところ要求性能をクリアーすることができました。

解決した課題

  • 難素材へのめっき
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