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実装におけるめっき技術

電子部品の実装工程におけるめっき技術について

実装は多くの意味を含んでいます。すなわち、はんだ付け、ボンディング、パッケージング、組立、その他エレクトロクス関係で部品、装置を形あるものにする全ての技術を含んでいます。三ツ矢が行なっている、実装に関係するめっき技術を紹介します。三ツ矢は実装に関する以下のアイテムのめっきを行なっています。

ICの内部

三ツ矢の実績は以下の通りです。

  • 特殊4インチウェーハへの銅ピラーバンプめっきの量産。
  • 300mmφシリコンウェーハへの金錫バンプ試作に成功。
    銅ピラーバンプは高さ25±5μmでめっきしました。
    300mmφウェーハへの金錫めっきはめっき厚み、皮膜組成が均一です。
    厚みは狙い値の±20%程度、皮膜組成は共晶組成の±5wt%です。
    また、パターニングされた回路(L/S=50μm/50μm)の上にもめっきしました。

ICと回路基板との接続

Cは外部回路と接続して、初めてその機能を発揮する。接続方法は二つある:一つはパッケージを使用して接続する方法、もう一つは裸のチップを接続する方法である。
ベアチップ接続はワイヤーボンディング、TAB(Tape Automated Bonding)、FC(フリップチップ)ボンディングなどがあります。
三ツ矢はワイヤボンディングに適した金めっきを提供しています。また、FC用バンプめっきも行っています。インターポーザ―基板を利用する顧客にも対応しています。

端子およびコネクタ

端子およびコネクタ用めっきに求められる特性は電気導電性、耐食性、耐摩耗性、挿抜性であります。
三ツ矢は金、銀、パラジウム、インジウム、ロジウム、ニッケルなどのめっきを端子およびコネクタのために顧客要求に合わせて提供しています。
めっき方法は製品の形状、めっき仕様を基にラック、リールツーリール、網付けから選ばれています。

検査部品

ICの高密度化、高性能化に伴い、検査部品にも高密度、高性能が求められています。
特性を検査する部品のプローブカード、プローブピンに三ツ矢のめっき技術が利用されています。特に高速高周波対応のプローブピンはウェーハー電極との確実な接触が重要で、そのため三ツ矢の高温高強度はんだめっきが利用されています。

めっき種ごと
金めっき
銀めっき
インジウムめっき
パラジウムめっき
ロジウムめっき
ニッケルめっき
銅めっき
錫めっき
亜鉛めっき
クロームめっき
アルミ化成処理
銅材クロメート処理
特殊表面処理技術
新規開発技術
機能特性ごと
低接触抵抗
耐腐食
耐摩耗
硬質
良はんだ・良接合性
高熱伝導性
高導電性
シール性
耐かじり性
非磁性
磁性
ニッケルアレルギー対策
高反射
反射防止性 光吸収性
ワイヤーボンディング
ポーラス
摺動性
良離型性
高周波特性用
電磁波シールド用
産業分野ごと
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ハステロイ
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