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ワイヤーボンディングの機能特性を持つめっき

ワイヤーボンディングは印刷配線板、半導体パッケージ、集積回路の電極にワイヤを電気的に接続する方法です。金属ワイヤはアルミ、金、銀の線です。
ワイヤボンディングははんだづけに比べて、微小で微細な領域で高い信頼性が求められます。熱圧着ボンディングと高周波ボンディングがあります。現在、高周波接合が主流となっています。
三ツ矢は各種ワイヤのためのめっきを提供することができます。アルミワイヤー上にニッケルめっき、金ワイヤーには無光沢金めっき、銀ワイヤーには無光沢銀めっき、ございます。

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