解決事例 > 金錫合金めっき

解決事例-金錫合金めっき

半導体関連 J社
高温半田めっきの開発で作業工数削減したいとご来社。
金合金めっき浴の開発、析出組成の安定、めっき膜厚バラつき防止などで安定した温度の半田付けが可能になり、めっきや顧客様の作業削減で33%コストダウンに寄与いたしました。

関連めっき・表面処理

解決した課題

  • コスト低減
page top