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実装におけるめっき技術
実装は多くの意味を含んでいます。すなわち、はんだ付け、ボンディング、パッケージング、組立、その他エレクトロクス関係で部品、装置を形あるものにする全ての技術を含んでいます。三ツ矢が行なっている、実装に関係するめっき技術を紹介します。三ツ矢は実装に関する以下のアイテムのめっきを行なっています。
ICの内部
三ツ矢の実績は以下の通りです。
- 特殊4インチウェーハへの銅ピラーバンプめっきの量産。
- 300mmφシリコンウェーハへの金錫バンプ試作に成功。
銅ピラーバンプは高さ25±5μmでめっきしました。
300ｍｍφウェーハへの金錫めっきはめっき厚み、皮膜組成が均一です。
厚みは狙い値の±20%程度、皮膜組成は共晶組成の±5wt%です。
また、パターニングされた回路（L/S=50μｍ/50μｍ）の上にもめっきしました。
ICと回路基板との接続
Cは外部回路と接続して、初めてその機能を発揮します。接続方法は二つあります。一つはパッケージを使用して接続する方法、もう一つは裸のチップを接続する方法である。
ベアチップ接続はワイヤーボンディング、TAB（Tape Automated Bonding）、FC（フリップチップ）ボンディングなどがあります。
三ツ矢はワイヤボンディングに適した金めっきを提供しています。また、FC用バンプめっきも行っています。インターポーザ―基板を利用する顧客にも対応しています。
端子およびコネクタ
端子およびコネクタ用めっきに求められる特性は電気導電性、耐食性、耐摩耗性、挿抜性であります。
三ツ矢は金、銀、パラジウム、インジウム、ロジウム、ニッケルなどのめっきを端子およびコネクタのために顧客要求に合わせて提供しています。
めっき方法は製品の形状、めっき仕様を基にラック、リールツーリール、網付けから選ばれています。
検査部品
ICの高密度化、高性能化に伴い、検査部品にも高密度、高性能が求められています。
特性を検査する部品のプローブカード、プローブピンに三ツ矢のめっき技術が利用されています。特に高速高周波対応のプローブピンはウェーハー電極との確実な接触が重要で、そのため三ツ矢の高温高強度はんだめっきが利用されています。
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