めっき検索 > 機能特性 > ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディングの機能特性を持つめっき

ワイヤーボンディングは印刷配線板、半導体パッケージ、集積回路の電極にワイヤを電気的に接続する方法です。金属ワイヤはアルミ、金、銀の線です。
ワイヤボンディングははんだ付けに比べて、微小で微細な領域で高い信頼性が求められます。熱圧着ボンディングと高周波ボンディングがあります。現在、高周波接合が主流となっています。
三ツ矢は各種ワイヤーボンディング向けのめっきを提供することができます。
アルミワイヤーボンディング向けにはニッケルめっき、金ワイヤーボンディング向けには無光沢金めっき、銀ワイヤーボンディング向けには無光沢銀めっきの提供が可能です。

めっき・表面処理

ボンディング用ニッケルめっき（MC-03WB） ボンディング用ニッケルフープめっき（MC-03WB） 無電解ニッケルめっき（低リン）
キーワード検索
めっき種ごと
金めっき（Auめっき）
銀めっき（Agめっき）
白金めっき（Ptめっき）
パラジウムめっき（Pdめっき）
ロジウムめっき（Rhめっき）
銅めっき（Cuめっき）
インジウムめっき（Inめっき）
錫(スズ)めっき（Snめっき）
亜鉛めっき（Znめっき）
ニッケルめっき（Niめっき）
アルミ化成処理
銅材クロメート処理
特殊表面処理技術
開発技術
試作実績技術
機能特性ごと
低接触抵抗
耐腐食
耐摩耗
硬質
良はんだ・良接合性
高熱伝導性
高導電性
シール性
耐かじり性
非磁性
磁性
ニッケルアレルギー対策
高反射
低反射性 光吸収性
ワイヤーボンディング
摺動性
高周波特性用
電磁波シールド用
ウィスカ発生対策
耐酸化性
離型性
耐熱性
産業分野ごと
半導体
自動車
電子・通信機器
医療機器
航空宇宙
スマートグリッド
電力関係
加工プラントごと
五反田プラント/東京都
八王子プラント/東京都
米沢プラント/山形県
甲府プラント/山梨県
加工方式ごと
バレル方式
ラック方式
網付け方式
フープ方式
下地素材ごと
銅
黄銅
リン青銅
ベリリウム銅合金
チタン銅合金
アルミニウム
ステンレス
亜鉛
マグネシウム
チタン
モリブデン
タングステン
ニッケル
インバー
コバール
洋白
42アロイ
ハステロイ
ダイキャスト
セラミックス
カーボン
粉体
シリコンウエハー
化合物ウエハー
ガラス
プラスチック
蒸着膜・スパッタリング膜
page top