解決事例 > 金錫合金めっき
解決事例-金錫合金めっき
電子部品関連 C社
半導体素子の低コスト化、さらに素子実装の高密度化に伴い、これまで金めっきをしてさらに一工程が必要でした。金錫合金めっきに置き換えができるのでは、と当社よりご提案させていただきました。
製品へめっきするための工程開発を技術部門で検討し、密着が良好で均一な厚みのめっき皮膜を得る工程を開発。量産となりました。
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半導体素子の低コスト化、さらに素子実装の高密度化に伴い、これまで金めっきをしてさらに一工程が必要でした。金錫合金めっきに置き換えができるのでは、と当社よりご提案させていただきました。
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